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Dienstag, 12. November 2019

Börse

BUSINESS WIRE: Ein Ass im Ärmel: Boyd Corporation stellt leistungsstärkste GPU für mobile Rechengeräte bereit

16.10.2019, 00:45 Uhr

MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.

Die Titandampfkammern von Boyd verbessern die leistungsstarke Wärmeabfuhr im dünnen und leichten Format für NVIDIAs kürzlich veröffentlichtes ACE-Referenzdesign.

PLEASANTON, Kalifornien --(BUSINESS WIRE)-- 15.10.2019 --

Die Boyd Corporation, ein führender globaler Anbieter von Thermomanagement- sowie Umweltdichtungs- und Schutzlösungen, gab bekannt, dass ihre proprietäre Titandampfkammer-Technologie als thermische Lösung in NVIDIAs ACE-Referenzdesign eingesetzt wird.

Im September 2019 führten Brancheninnovatoren im Bereich mobiles Design auf der IFA Conference neue Modelle ein, die aktuell als die leistungsstärksten Notebooks der Welt bejubelt werden. Sie verfügen über NVIDIA Quadro RTX 6000 Grafik. Die Notebooks basieren auf dem ACE-Referenzdesign von NVIDIA, das sich durch viele fortschrittliche Technologien auszeichnet, wie z. B. die Nutzung einzigartiger dünner Titandampfkammern, die von Aavid, Boyds Unternehmensbereich für Thermik, entworfen und gefertigt wurden.

Die NVIDIA Quadro RTX 6000 ist die leistungsstärkste GPU für einen Notebook-Formfaktor. Eine hohe Rechenleistung erfordert eine optimierte, leistungsstarke Kühlung, die den strengen Größen- und Gewichtsanforderungen entsprechen muss, die das Design dünner Notebooks verlangt. Das ACE-Referenzdesign mit Aavid-Titandampfkammer verteilt die von den GPUs generierte Wärme gleichmäßig und leitet diese ab.

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Die Teams von Boyd für fortschrittliches thermisches Design bewerteten die Leistungs- und Volumenanforderungen des ACE-Referenzdesigns und arbeiteten eng mit NVIDIA zusammen, um eine Kühlungslösung zu bestimmen, die leicht, zuverlässig und geräuscharm ist, aber dennoch hohen thermische Belastungen standhält.

"Thermisches Design schreibt generell vor, dass eine größere Fläche benötigt wird, um mehr Wärme auf ökonomische Weise zu bewegen", so Jerry Toth, SVP of Engineering and Technology bei Boyd. "Der Drang nach innovativen Kühltechnologien entsteht, wenn Branchenführer wie NVIDIA Designs entwerfen, die äußerst leistungsstarke thermische Lösungen in extrem kompakten Format erfordern. Es gibt keinen zusätzlichen Platz für größere thermische Lösungen, um einer steigenden Wärmebelastung gerecht zu werden. Daher müssen wir den Platz, der uns zur Verfügung steht, optimal nutzen. Wir berücksichtigen das gesamte Design-Ökosystem, einzigartige Materialien und Konfigurationen, um diese Herausforderung zu meistern. Da das Endgerät tragbar ist, müssen wir außerdem die Auswirkungen auf das Gewicht abwägen. Dabei darf jedoch die Tauglichkeit für die Serienproduktion nicht außer Acht gelassen werden."

Boyds Empfehlung für die thermische Lösung des ACE-Referenzdesigns war eine fortschrittliche dünne Dampfkammerkonfiguration aus Titan, um ein geringeres Gewicht sowie optimale thermische Leistung zu ermöglichen. Es ist ein vollständig abgedichtetes Gerät ohne bewegliche Mechanikteile und verfügt über eine einzigartige Kapillarstruktur, sodass die Wärme gleichmäßig und effizient über das gesamte Profil hinweg verteilt werden kann. Die Dampfkammer ist etwa drei Millimeter (3 mm) dick, verfügt über befestigte Lamellen zur Wärmeübertragung und deckt die gesamte Oberfläche des Notebook-Bildschirms ab, um eine gleichmäßige Verteilung und schnellere Wärmeabfuhr in beliebige Richtung zu gewährleisten. Sie transportiert eine Leistung von über 300 Watt in einem 3-Millimeter-Profil, um GPU-Performance und -Zuverlässigkeit zu ermöglichen, ohne dabei selbst Strom zu verbrauchen.

"Mit NVIDIAs ACE-Referenzdesign erhalten Profis das leistungsstarke, zuverlässige Notebook, das sie benötigen, wenn sie unterwegs sind", so Kelly Kwak, Senior Go-To-Market Program Manager bei NVIDIA. "Die leistungsstarke Titandampfkammer der Boyd Corporation trägt dazu bei, dass das ACE-Design in dünnem tragbarem Formfaktor fortschrittliche Rechenfunktionen bieten kann, sodass Anwender, egal wo sie sich befinden, auf GPU-beschleunigte Leistung bauen können."

Über die Boyd Corporation

Die Boyd Corporation ist ein globaler Anbieter von Thermomanagement- und Umweltdichtungslösungen, die wesentlich für Produkte sind, welche die Welt am Laufen halten. Das Unternehmen ist weltweit tätig und verfügt über Fachkompetenzen in den Bereichen Engineering und Design, Fertigung und Lieferkettenmanagement und verpflichtet sich zur Zufriedenstellung von Kunden in den Branchen Elektronik, Mobile Computing, Medizintechnik, Transport, Luft- und Raumfahrt sowie in anderen für B2B-Beziehungen und Verbraucher wesentlichen Bereichen. Die vielfältigen und komplexen Lösungen von Boyd steigern den Wert für globale Kunden, indem sie die Produktleistung und -effizienz optimieren, unbeabsichtigte Geräteausfälle verhindern, Verschleiß minimieren und die Produktlebenszyklen mit einer Designgeschwindigkeit verlängern, welche die Entwicklungszeit bis zur Markteinführung beschleunigt - und das alles auf drei Kontinenten.

Boyd Corporation: Ein Unternehmen, viele Lösungen. Erfahren Sie mehr unter www.boydcorp.com.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Amie Jeffries
Boyd Corporation
209 491 4715
amie.jeffries@boydcorp.com

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