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Donnerstag, 21. November 2019

Börse

BUSINESS WIRE: Panasonic schließt sich für die Verbesserung von Halbleiterfertigungsprozessen mit IBM Japan zusammen

15.10.2019, 21:24 Uhr

MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.

Gemeinsame Entwicklung eines neuen Systems mit hohem Mehrwert zur Reduzierung von Entwicklungskosten, Stabilisierung der Produktqualität und Verbesserung der Fabrikproduktivität

OSAKA, Japan --(BUSINESS WIRE)-- 15.10.2019 --

Am 15. Oktober 2019 haben IBM Japan, Ltd. und die Tochtergesellschaft der Panasonic Corporation, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (nachfolgend "Panasonic") bekanntgegeben, dass die Unternehmen vereinbart haben, bei der Entwicklung und Vermarktung eines neuen Systems mit hohem Mehrwert zusammenzuarbeiten, um die allgemeine Geräteeffektivität (overall equipment effectiveness, OEE) der Halbleiterfertigungsprozesse von Kunden zu optimieren und eine qualitativ hochwertige Fertigung zu erreichen.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006052/de/

Panasonic entwickelt und vermarktet derzeit als Teil seines Leitungsbildungsprozessgeschäfts fortschrittliche Geräte und Fertigungsmethoden, die zur Verbesserung der Halbleiterfertigung von fortschrittlicher Verpackung beitragen. Diese neuen Geräte und Methoden umfassen Trockenätzgeräte, Plasmaschneider zur Herstellung qualitativ hochwertiger Wafer, Plasma-Reiniger, die die Verklebung von Metallen und Kunstharzen erhöhen sowie Verbindungsgeräte mit hoher Genauigkeit. Diese Kenntnisse werden mit Techniken und Technologien kombiniert, die IBM Japan für die Halbleiterfertigung entwickelt hat, um Panasonic bei der Schaffung von Smart-Factory-Technologie zu helfen. Dazu gehören Datenanalysesysteme, einschließlich fortschrittlicher Prozessregelsysteme (advanced process control, APC), Fehlererkennung und -klassifizierung (fault detection and classification, FDC) sowie ein Upper-Layer Manufacturing Execution System (MES) - wodurch die Qualität verbessert und das Fertigungsmanagement im Halbleiterfertigungsprozess automatisiert wird.

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IoT und 5G-Geräte sind in den letzten Jahren immer schneller, kleiner und multifunktionaler geworden. Dies hat zu einer Fertigung geführt, die auf fortschrittlicher Verpackungstechnologie beruht, bei der ein Middle-End-Prozess (der den Wafer-Prozess vom Front-End-Prozess und die Verpackungstechnologie vom Back-End-Prozess miteinander kombiniert) in der Halbleiterfertigung zwischen die Front-End- und Back-End-Prozesse eingefügt wurde.

Durch die bekanntgegebene Zusammenarbeit werden IBM Japan und Panasonic gemeinsam ein Datenanalysesystem entwickeln, das in die fortschrittlichen Geräte von Panasonic integriert werden wird. Das Ziel dieses Systems mit hohem Mehrwert ist die erhebliche Reduzierung der Anzahl der erforderlichen technischen Entwicklungsprozesse, um die Produktqualität zu stabilisieren und die Betriebsraten der Fertigungsanlagen zu verbessern. Insbesondere planen die Unternehmen die Entwicklung eines automatischen Rezepterstellungssystems für Plasmaschneider, bei dem es sich um eine neue fortschrittliche Verpackungsproduktionsmethode handelt, die in der Halbleiterfertigungsbranche Aufmerksamkeit erregt, sowie eines Prozesskontrollsystems, das ein FDC-System in Plasma-Reiniger integriert - Geräte, die im Back-End-Prozess gute Ergebnisse gezeigt haben. Das neue System und das MES von IBM Japan werden in Zukunft verbunden, um OEE in der gesamten Fabrik zu optimieren und eine qualitativ hochwertige Fertigung zu erzielen.

Die beiden Unternehmen planen, zuerst das neue System für den Back-End-Prozess zu entwickeln und sich dann in Zukunft mit einer Ausdehnung des Anwendungsbereichs auf den Front-End-Prozess zu befassen.

Funktionen des neuen Systems mit hohem Mehrwert

1. Weiterentwicklung von Plasmaschneidern durch automatische Rezepterstellung
Der von den beiden Unternehmen gemeinsam entwickelte Rechenalgorithmus ermöglicht Kunden, ihre gewünschte Schneidform (Ätzform) zu erhalten, welche je nach Produkt variiert, und automatisch Geräteparameter zu erstellen, die aus hunderten Kombinationen bestehen. Es wird erwartet, dass diese Funktion die Produkteinführungszeiten sowie die Entwicklungskosten erheblich reduzieren wird. Sie kann auch auf das APC-System angewandt werden, welches die Geräteparameter in Übereinstimmung mit variierender Prozessqualität von Front- und Back-End-Prozessen automatisch anpasst; dadurch bleiben die bearbeiteten Formen stabil, welches zu einem qualitativ hochwertigen Schneideprozess führt.

2. Weiterentwicklung von Plasma-Reinigern durch FDC
FDC sammelt kontinuierlich Betriebsdaten von laufenden Fertigungsgeräten, entdeckt Fehler mithilfe seiner eigenen Datenanalysemethode und ermöglicht die automatische Auslegung des Zustands der Geräte. Diese Funktion generiert Wartungszielbereiche sowie erforderliche Häufigkeit für Geräte, prognostiziert und verhindert Fehler, optimiert die Wartungsplanung, reduziert Stillstandzeiten von Geräten und verbessert Betriebsraten.

IBM ist seit mehr als 100 Jahren ein führendes Unternehmen in der IT-Branche und ein führendes Unternehmen in der Halbleiterbranche bei der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Miniaturisierungsbearbeitungstechnologie und erzielt in 300mm-Halbleiterfertigungsanlagen in aller Welt solide Geschäftsergebnisse. Ferner leistet IBM als Lösungsanbieter für Produktionsbetriebssysteme, die eine Non-Stop vollständige Automatisierung in Fabriken ermöglichen, seit Jahren einen Beitrag zur Halbleiterfertigungsbranche. Da Halbleiter in aufkommenden Technologien wie IoT und modernsten Computertechniken eine entscheidende Rolle spielen, steigt der Bedarf nach Verfeinerung und Miniaturisierung von Halbleitern. IBM geht bei seiner Arbeit über die herkömmlichen Grenzen hinaus und möchte die Realisierung smarter Fabriken durch die gemeinsame Entwicklung mit Panasonic fördern und damit einen neuen Wert für die Gesellschaft schaffen.

Im Rahmen der Vision "Gemba Process Innovation" erweitert Panasonic sein B2B-Lösungsgeschäft. Gemba, oder der eigentliche Ort für Frontline-Tätigkeiten, bezeichnet alle Orte, an denen Produkte hergestellt, bewegt oder verkauft werden - die Orte, an denen Wert geschaffen wird und an dem man sich mit Problemen befassen muss. Durch Anwendung der 100-jährigen Erfahrung und Expertise des Unternehmens in der Fertigungsindustrie mit seinen Sensortechnologien und fortschrittlichsten Geräten zielt Panasonic darauf ab, gemeinsam mit seinen Kunden und Partnern Probleme am Gemba zu lösen. Panasonic entwickelt die Vision Gemba Process Innovation weiter und will ein kompletter Lösungsintegrator werden, mit Angeboten für die drei Hauptbereiche Fertigung, Logistik und Handel.

Über IBM Japan
Weitere Informationen über IBM Japan erhalten Sie unter https://www.ibm.com/ibm/jp/en/

Über Panasonic
Die Panasonic Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen bei der Entwicklung verschiedener elektronischer Technologien und Lösungen für Kunden in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Housing, Automotive und Business-to-Business. Das Unternehmen, das 2018 sein 100-jähriges Bestehen feierte, hat weltweit expandiert, betreibt nun 582 Tochtergesellschaften und 87 angeschlossene Unternehmen weltweit und erzielte im zum 31. März 2019 zu Ende gegangenen Geschäftsjahr einen Konzernumsatz von 8.003 Billionen Yen. Im Bestreben, durch bereichsübergreifende Innovationen neue Werte zu schaffen, nutzt das Unternehmen seine Technologien, um seinen Kunden bessere Lebensbedingungen und eine bessere Welt zu ermöglichen. Weitere Informationen zu Panasonic finden Sie unter https://www.panasonic.com/global.

Quelle: https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html

Verbundene Links
Smart-Factory-Lösungen - Geschäftsinitiativen
https://www.panasonic.com/global/corporate/management/business-initiatives/factory.html

Fabrik-Automatisierung, Schweißgeräte - Industrielle Geräte von Panasonic
https://industrial.panasonic.com/ww/products/fa-welding

Panasonic stellt digitale Technologie und Produkte für Smart Factory bei der CIIF 2019 aus (Panasonic to Exhibit Digital Technology and Products for Smart Factory at CIIF 2019) (13. Sep. 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/71801.html

Panasonic unterzeichnet gemeinsame Geschäftsentwicklungsvereinbarung mit Startup Linkwiz zur Schweißprozessverbesserung bei der Fertigung (17. Juni 2019) (Panasonic Signs Joint Business Development Agreement with Startup Linkwiz to Enhance Welding Processes in Manufacturing)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/06/en190617-3/en190617-3.html

Panasonic baut sein Geschäft für Smart-Factory-Lösungen in Indien aus (Panasonic Ramps Up Its Smart Factory Solutions Business in India) (8. Mai 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/67894.html

EV-GROUP UND PANASONIC SCHLIESSEN SICH BEI LACKPROZESSIERUNGSLÖSUNG FÜR DAS PLASMASCHNEIDEN ZUSAMMEN (EV GROUP AND PANASONIC TEAM UP ON RESIST PROCESSING SOLUTION FOR PLASMA DICING) (13. März 2019)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/03/en190313-2/en190313-2.html

Panasonic eröffnet im Januar in Tokio ein neues 'B2B-Zentrum für Kundenerfahrung' (Panasonic to Open New B2B 'Customer Experience Center' in Tokyo in January) (17. Dez. 2018)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html

[Video] Innovationen und Co-Kreation beschleunigen - Interview mit Panasonic-Führungskräften
https://youtu.be/BM9FYnPh-lY

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

IBM Japan
External Relations, TEL: +81-3-3808-5120

Panasonic
Global Communications Department, TEL: +81-3-3574-5664

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